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目錄:南京芯測軟件技術(shù)有限公司>>封裝及檢測設備>>芯片分選機>> 半自動挑片分選機 AP-601 Plus_

半自動挑片分選機 AP-601 Plus_
  • 半自動挑片分選機 AP-601 Plus_
參考價 面議
具體成交價以合同協(xié)議為準
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具體成交價以合同協(xié)議為準
  • 品牌 其他品牌
  • 型號
  • 廠商性質(zhì) 生產(chǎn)商
  • 所在地 南京市
屬性

應用領(lǐng)域:化工,電氣,綜合

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更新時間:2024-11-07 11:39:24瀏覽次數(shù):1500評價

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應用領(lǐng)域 化工,電氣,綜合
半自動挑片分選機 AP-601 Plus_功能
挑片應用:wafer to tray
手動上料,自動下料設備按照輸入的Mapping圖及視覺識別判定產(chǎn)品,自動分揀芯片

601


功能

  • 挑片應用:wafer to tray

  • 手動上料,自動下料設備按照輸入的Mapping圖及視覺識別判定產(chǎn)品,自動分揀芯片

特點

  • 視覺定位系統(tǒng),直線電機驅(qū)動:分揀精度高,速度快

  • 支持對三五族,MEMS以及具備空氣橋結(jié)構(gòu)芯片的挑選

  • 支持MPW

  • 提供設備功能、治具定制及服務

  • 支持tray自動下料

Options

  • 可升級雙面AOI視覺檢查功能:檢測芯片正面和背面的劃痕、崩邊、污染

  • Air Ejector:對應超薄產(chǎn)品,芯片厚度≥20μm



項目:

規(guī)格參數(shù)

芯片尺寸:


0.5×0.5∽20×20 毫米   


芯片厚度:


≥100μm;Option:≥20μm

分揀速度:


≤ 1.5s/chip at 2x2mm Die


放置精度:


≤ ±0.05mm/≤ ±0.5°    


wafer 尺寸:


4、6、8inch  兼容

放置區(qū)容量:


2[inch]8枚,4[inch]2枚

設備尺寸:


1400(W)x850(D)x1650(H) mm



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